杭州众硅电子科技有限公司地址位于杭州市临安区青山湖街道创业街88号，主要从事集成电路芯片制造CMP设备中试研发。企业于2019年7月委托杭州市环境保护有限公司编制完成《杭州众硅电子科技有限公司集成电路芯片制造CMP设备中试研发项目环境影响报告表》，并通过审批，批文号为：临环青审[2019]45号，并2020年通过三同时验收，验收编号：临环验[2020]Q15号。企业后于2023年4月委托杭州新临环保科技有限公司编制完成了《杭州众硅电子科技有限公司购置实验室设备项目环境影响报告表》，并通过审批，批文号为：杭临环评审〔2023〕38号，并于2023年5月通过三同时验收。企业已依法申领排污许可证，证书编号：91330185MA2CC0D69L001Z。
杭州众硅电子科技有限公司现因发展需要，在原有中试研发基础上，新购置超纯水设备并新增清洗原料，实施集成电路芯片制造CMP设备中试研发项目，项目建筑面积3875.4平方米，总投资100万，进行用于wafer的平坦化和检测实验，项目建设不涉及wafer产品的生产。项目已通过杭州市临安区经济和信息化备案（2307-330112-07-02-678064）。
根据《建设项目竣工环境保护验收管理办法》（国环规环评[2017]4号）的相关要求，现将对杭州众硅电子科技有限公司购置实验室设备扩建项目配套环境保护设施竣工日期进行信息公开，竣工日期：2023年11月20日，我公司承诺，公开信息真实有效。
杭州众硅电子科技有限公司
2023年11月20日
建设单位：杭州众硅电子科技有限公司
建设地点：浙江省/杭州市/临安市
备注：